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腔体

补充:0  浏览:17931  发布时间:2012-11-13
  塑封模具中,在注塑成模时将由塑封料所填满,而包封住芯片,形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。

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