喷胶机

　　
　　喷胶机是现代工业中新兴的自动化设备，可对不同尺寸和不同形状的产品进行喷胶。喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求。大多应用于皮具、手袋、箱包、玩具、包装等行业。
　　喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。
　　
　　主要技术参数
　　全自动喷胶机的控制系统方案设计和配置。控制系统方案 本控制系统采用研华高集成度的运动控制控制器 PEC-3240 为核心控制单元。 PEC-3240 采用 Intel Celeron M处理器， 支持 Windows XP Embedded 操作系统， 内建4轴运动控制和32通道光电隔离的数字量I/O，集成运算、控制、双网口及串口通信等功能，功能强大，体积 精巧，非常适合于安置在喷胶机设备中。
　　全自动喷胶机的硬件具体配置如下：硬件具体配置如下具体配置如下：硬件系统架构图上可以看到，控制系统核心采用 PEC-3240，显示与人机操作部分采用研华工业级触摸显示器FPM5151G。所用通用型输入输出点：DI 点共7个，DO点17个，其它为与伺服相关的输入输出点。4台台达伺服驱动器及电机，与 PEC-3240 上集成的运动控制卡连接控制。 其中X,Y 轴为 400W 电机，Z轴为200W电机，U轴为100W电机。
　　
　　使用性能要求
　　1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.最大喷胶尺寸要求达到8寸。
　　2.可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。
　　3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。
　　4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。
　　5.计算机系统控制工艺参数。
　　6.可手动卸载基片。
　　7.喷胶室易清洗。
　　8.供胶流速和流量可编程。
　　9供胶回吸量可调节。
　　10.适用于所有光刻胶和聚合物。
　　11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。
　　12.基片可对准。
　　喷胶机的典型应用
　　大多应用于玩具（粘合，固定，布线，绝缘）；封箱、包装；手袋皮具皮包；小型家电、电线、接头、接插件；音响、像框；标识标签；小五金固定；小型纸品粘合与固定；小饰品、工艺品、发夹、水球等；电子产品固定、粘合、绝缘；其他需要用胶的手动或半自动运用。